LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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一文带你了解LED封装基本知识

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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中国大数据产业生态地图

在工业和信息化部的指导和支持下，中国电子信息产业发展研究院于2016年8月2日重磅发布《2016中国大数据产业生态地图》。该研究成果由中国电子信息产业发展研究院下属单位《软件和集成电路》杂志社、赛迪智库软件产业研究所、赛迪顾问股份有限公司共同完成

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百年洪水下的武汉隐藏怎样的集成电路产业

对于武汉人来说，百年难遇的洪水，这些天成了全社会关注的焦点，牵动着亿万国民的心。对于集成电路产业正在快速崛起的武汉和光谷来讲，面临的机遇和挑战，堪比本次滔天洪水。

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数字电路之集成电路IC

IC电路介绍

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汽车电子EMC汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计

现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案，它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题。

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伸展型可穿戴集成电路问世

这种可伸展集成电路功能强大的主要原因在于其独特的结构。受到双绞线电话电缆的启发，它由两个超纤细输电线路以重复的S形曲线交错组成，其曲折的形状就像3D迷宫一样，能让传输线拥有拉伸能力且不影响其性能，也不受外部干扰，同时还能将流经的电磁波限制在其中，几乎完全消除了电流损失。

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集成电路封装形式介绍(图解）

结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)

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LCM显示类型解析

液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件．英文名称叫“LCD Module”，简称“LCM”，中文一般称为“液晶显示模块”。

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null  2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1

集成电路的结构和组成

以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩游戏、可以听音乐、可以哔--。它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成，称为系统级。

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主流快充方案对比

快充技术涉及到两大模块：一是充电装置，包括充电头、充电线、手机集成电路(IC)及算法；二是电池本身。

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EDA技术在数字电路设计方案中的影响

随着科学研究与技术开发市场化，采用传统电子设计手段在较短时间内完成复杂电子系统设计，已经越来越难完成了。EDA(EleCTRonICs Design Automation)技术是随着集成电路和计算机技术飞速发展应运而生一种高级、快速、有效电子设计自动化工具。

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如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

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静电防护和多层压敏电阻

静电（ESD）的研究由来已久，但是从来没有像现在这样受到工业界的重视，主要的原因是现在的电子设备越来越小型化、通讯设备传输工作电压越来越低和通信频率的越来越高。特别是随着集成电路集成度增加，静电也越来越显示出它的危害性。

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便携式医疗电子装置的设计考虑

本文将借助集成电路(IC)在移动电话行业中取得的成功，一一列举这些考虑因素，而更重要的是介绍能帮助此简化过程的最新型IC器件。

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